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隨著科學技術的不斷進步和工業生產的飛速發展，金屬、金屬氧化物和其它非金屬材料等這些傳統意義上的導熱材料已無法滿足許多特殊場合的生產應用要求。例如航空、航天、電子電氣等高科技領域就要求導熱材料具有良好的綜合性能，既能為電子元器件的散熱提供可靠高效的途徑，又能通過絕緣和減震作用對電子元器件進行保護，導熱硅酮膠正好兼具這樣的綜合性能。
導熱硅酮膠以其良好的絕緣、減震和散熱特性，為電子元器件向微型化、智能化方向發展做出了重大貢獻，其在電子元器件領域不可或缺的作用是有目共睹的。然而，隨著電子元器件不斷向輕薄短小化發展，半導體材料的熱環境逐漸轉向高溫化，及時、安全、高效的散熱途徑成為影響其使用性能的關鍵因素。為保障電子元器件運行和使用的穩定性，對導熱硅酮膠的研究和開發就顯得尤為重要。另外，在現代工業中，導熱硅酮膠不僅可以廣泛應用于航空、航天、電子電氣等高科技領域中，而且還可以作為普通導熱材料應用于熱交換器、太陽能熱水器、蓄電池冷卻器等常見設備中，或是作為一些封閉、裝飾、埋嵌材料應用于日常生活中。
導熱硅酮膠是以硅橡膠體作為基體，填充其他高導熱填料而得到的導熱性能優異的復合材料。硅橡膠分子鏈的分子結構單元以“—Si—O—”為主，其側鏈上含有機基團，因此兼具了無機性質和有機性質。相對于天然橡膠和合成橡膠，硅橡膠的耐老化、耐高低溫、生理惰性、電氣絕緣、脫模性好等許多優異性能顯得尤為突出。普通硅橡膠的導熱性能通常比較差, 其導熱率（詞條“導熱率”由行業大百科提供）一般只有0.2W/m·K左右，遠不能滿足當今社會的生產應用需求。但若是在硅橡膠中加入了導熱填料，其導熱性能將會發生明顯改變。目前，常用的導熱填料有金屬或金屬氧化物(如Al、Cu、Al2O3、MgO等)和非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)，其中Al2O3是金屬氧化物中最常用的導熱填料，SiC是非金屬材料中最常用的導熱填料。
與傳統的導熱材料相比，目前生產的導熱硅酮膠的導熱率普遍比較低。因此，提高導熱性能在當前導熱硅酮膠的研究和開發中仍占主導地位。國內外許多學者都在導熱硅酮膠的導熱改性方面做了大量研究，這些研究主要集中在填料的粒徑分布、填料的表面處理及改性、填料的簡單共混等填充改性方面，然而，對于導熱硅酮膠基體材料在導熱機理、導熱模型等方面的研究卻不是很深入，導熱率預測理論往往比較局限，缺乏科學的理論支持。所以導熱機理的深入探索、基體材料的物理化學改性和新型導熱填料的開發將是未來導熱硅酮膠導熱改性研究的主要方向。
目前，國內外生產和銷售導熱硅酮膠的公司并不少見，實際應用中導熱率在0.6W/m·K以上基本上能滿足大部分電子器件的使用要求。然而，隨著當代許多高科技領域的快速發展，人類對導熱硅酮膠導熱性能的要求也越來越高，高導熱在微電子、通信等行業應用越來越廣泛。因此，研究和開發提高導熱硅酮膠導熱性能的途徑，對于未來社會中導熱硅酮膠的廣泛應用具有重要意義。另外，作為一種綜合性能優異的復合材料，導熱硅酮膠在擁有高導熱性能的同時，還應該具有彈性體材料的其它性能。理想的導熱硅酮膠應該兼具高導熱性、高柔韌性、絕緣性、抗熱疲勞性、使用的穩定性和廣泛性等許多優異的性能。所以，綜合考慮各方面的因素，取得各性能相互之間的最佳平衡，將是未來成功開發各類導熱硅酮膠產品的關鍵。
