當Al，GP及B4C的配比為3∶4∶3時，膠粘劑性能較優。
玻璃粉在升溫過程中熔成液態，可填補微
裂紋，同時協調高溫
熱膨脹。Al粉在高溫下，可生成Al2 O3作為耐熱增強相。B4 C的有無對結果的影響很大，這是因為到高溫800℃以上時，有機硅樹脂和環氧樹脂分解出的CO，H2O等小分子能與B4 C發生如式(1)和(2)的反應［9］，將分解出的小分子轉化成無定形C留在膠層中，增加了熱
穩定性，而生成的B2O3在高溫下為熔融態，可調整填料的分布以達到均勻分散，并能填補膠層在高溫條件下出現的空隙、裂紋等缺陷。
B4 C(s)+6CO(g)=2B2O3(l)+7C(s)(1)
B4 C(s)+6H2O(g)=2B2O3(l)+C(s)+6H2(g)(2)
此外，在高溫1000℃，部分B2O3與Al粉
氧化生成的Al2O3及陶瓷接頭中含有的Al2O3發生如式(3)—(5)的反應［10］，生成復雜化合物，復雜化合物能極大地增強膠層與陶瓷接頭的
結合力，使得破壞接頭需要更高的能量，因而填料用量的增加可大大提高高溫粘接強度。
4Al+3O2=2Al2O3(3)
2Al2O3+B2O3→2Al2O3·B2 O3(4)
2(2Al2O3·B2 O3)+5Al2O3→9Al2O3·5B2 O3(5)
樹脂膠體與填料的配比為4∶6時，膠粘劑的性能較優。在高溫1000℃，樹脂膠體已經裂解，此時主要依靠無機填料與樹脂殘余物以及陶瓷表面間發生相互反應形成增強相、復雜化合物等來提高粘接力，所以填料用量比樹脂膠體多時，膠粘劑的高溫剪切強度較好。
上述優化的實驗方案與正交實驗第2組相同。用此膠粘劑粘接的陶瓷接頭，經過1000℃高溫處理后的剪切強度仍有9．68 MPa，可見其耐高溫性能優良。
2．4失效模式分析
粘接接頭的失效模式可定義為四種，即粘接層失效、界面層失效、混合失效、被粘接
基體失效［16］，如圖4所示。用優化配比的膠粘劑粘接陶瓷接頭，其失效模式如圖5所示，明顯可見斷裂面由膠層延伸到了陶瓷基體中，屬于混合失效模式。這是由于高溫下，膠層中的無機填料與陶瓷基體之間發生了相互反應，形成了較強的化學鍵合，其強度大于陶瓷基體的
斷裂強度，因而部分斷裂發生在了陶瓷基體中。
3·結論
1)以二甲苯作為溶劑，在硅烷偶聯劑KH560的作用下，有機硅樹脂和納米SiO2成功改性了環氧樹脂。添加Al，B4C和GP無機填料后，在催化劑二月桂酸二丁基錫和固化劑低分子聚酰胺650作用下，制備出能在65℃下固化的新型耐高溫膠粘劑。
2)熱重分析表明，有機硅樹脂和納米SiO2的加入很大地提高了膠粘劑的耐熱性，熱分解5%溫度提高了56．5℃，且800℃的熱失重剩余量達50%。
3)優化的配比為:有機硅樹脂與環氧樹脂質量比9∶1，KH560改性的納米SiO2占樹脂總質量的3%，填料Al，GP和B4C質量比3∶4∶3，樹脂膠體與填料質量比4∶6。用優化方案制備的耐高溫膠粘劑可使Al2 O3陶瓷接頭在經過1000℃高溫處理后，剪切強度達到9．68 MPa，失效模式為混合失效模式。【完】
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